西安伟京电子有限责任公司

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营业执照:未审核经营模式:生产企业所在地区:陕西 西安

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  • 传真:029-87607755
  • E-mail:wlyao@weiking.com
提供QFP器件的焊接
提供QFP器件的焊接
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提供QFP器件的焊接

型号/规格:

不限

品牌/商标:

不限

产品信息

西安伟京电子制造有限公司成立于2004年,坐落于西安高新技术开发区。
是一家集电源模块和厚膜混合集成电路类产品研发、生产、销售和服务一
体,并承接电子产品来料*等*服务的现代管理体制的高新技术企
业。公司已通过ISO9001国际质量体系和G*9001A*质量管理体系
。承接电子产品来料*是公司的主要业务之一。

公司目前建有一条SMT电装生产线和一条厚膜混合集成电路封装生产线,
并配高低温湿热交变试验箱、BGA全自动光学贴装设备,BGA返修工作
站,热风回流焊设备,半自动平行缝焊机,金丝键合机,置球装置设备,
去潮保存箱,X光检测设备等行业*的生产和测试设备。电装车间可承
接各种电子产品的焊接,可以完成表面贴装(SMD)、插件(THT)、
BGA、SOP、QFP等元器件焊接,线缆制作,分系统、小整机组装。

我公司现拥有BGA光学贴装设备,BGA返修工作站,热风回流焊机,置球
装置等*BGA焊接设备。
可提供以外*服务:BGA,SOP,QFP器件的焊接;BGA的返修、置球。
可焊接PCB的*大厚度:4mm;PCB*大尺寸:450mm×400mm;以焊接尺寸不大于70mm×70mm的各种规格的BGA器件。

BGA返修工作站和置球设备

 

热风回流焊设备